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常规检测手段无法检测IC芯片中的存在各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,而朗光为此推出离线LG-200V 标准检测设备,利用X-RAY穿透原理进行内部透视检测,检测快捷而准确。