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海格集团、中国航天等头部客户合作实录，展现从需求定制到成果交付的全链路信任与共赢。
IGBT半导体检测
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IGBT半导体作为一种封装后的产品，一般的检测手段无法找到内部缺陷的存在无法确保其是否为良品，而朗光专门为此问题提供专门的X-RAY检测解决方案，进而降低企业生产成本、提···
2025-05-07
IC芯片检测
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常规检测手段无法检测IC芯片中的存在各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，而朗光为此推出离线LG-200V 标准检测设备，利用X-RAY穿透原理进行内部透视检测，检测快···
2025-05-07
PCB电路板检测
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PCB电路板在制作程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性，而朗光提供其内部穿透X-RAY检测解决方案，大多数PCB电路板内部结···
2025-05-07
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朗光提供的LED灯条检测方案与一般LED灯条检测方式不同，采用的是X-RAY无损检测，在不破坏LED灯条样品的状况下，X-RAY检测设备通过X-RAY穿透LED灯条内部结构形成X-RAY影像，···
2025-05-07