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赋能工业X射线智能检测新未来
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技术穿透行业壁垒，案例书写检测答卷
从电子半导体到航空航天精密部件，跨越行业边界的技术实践，以真实场景验证解决方案的精准与效能。
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IGBT半导体检测IGBT半导体作为一种封装后的产品，一般的检测手段无法找到内部缺陷的存在无法确保其是否为良品，而朗光专门为此问题提供专门的X-RAY检测解决方案，进而···了解详情2025-05-07行业典范
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IC芯片检测常规检测手段无法检测IC芯片中的存在各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，而朗光为此推出离线LG-200V 标准检测设备，利用X-RAY穿透原理进行···了解详情2025-05-07行业典范 -
PCB电路板检测PCB电路板在制作程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性，而朗光提供其内部穿透X-RAY检测解决方案，···了解详情2025-05-07行业典范 -
LED灯条检测朗光提供的LED灯条检测方案与一般LED灯条检测方式不同，采用的是X-RAY无损检测，在不破坏LED灯条样品的状况下，X-RAY检测设备通过X-RAY穿透LED灯条内部···了解详情2025-05-07行业典范 -
锂电池检测可以用于检测电芯正*与负*之间的对齐度,在不破坏锂电池检测样品的状况下看到样品内部的状况。X- Ray 锂电池检测设备甚至能扫描到电池中的异物，并加···了解详情2025-05-07行业典范 -
铸件检测铸件内部缺陷一般为裂纹、针孔、气孔、缩孔、疏松、偏析及夹杂物，由于这些缺陷的存在，往往会导致铸件的物理性能、力学性能及金相组织发生改变，给铸···了解详情2025-04-11行业典范